高分子聚乙烯板在電鍍工藝干燥槽中的 應用領(lǐng)域：高分子聚乙烯板在電鍍工藝干燥槽中的 應用領(lǐng)域,加工廠(chǎng)在制做電鍍工藝干燥槽時(shí)，為了避免酸與堿的 浸蝕加上其他各層面的 規定，一般會(huì )選用高分子聚乙烯板材料，薄厚從10-15mm不一。高分子聚乙烯板能夠簡(jiǎn)易的 了解為塑膠，可是你掌握(Find out)它的 有機化學(xué)成分和物理學(xué)特性嗎？高分子聚乙烯板是一種半晶形材料(Material)。它比高分子聚乙烯要更硬實(shí)而且有更高的 溶點(diǎn)。因為均聚物型的 高分子聚乙烯溫度高過(guò)0℃左右時(shí)十分脆，因而很多商業(yè)服務(wù)的 高分子聚乙烯材料是添加1~4%丁二烯的 無(wú)規律共聚物或更高比例丁二烯包括比例的 鉗段式共聚物。

共聚物型的 高分子聚乙烯板有較低的 熱歪曲溫度（100℃）、低清晰度、低光滑度、低剛度，可是有更強的 耐沖擊抗壓強度（strength)。高分子聚乙烯板的 抗壓強度伴隨著(zhù)丁二烯含水量的 提升而擴大。高分子聚乙烯板的 維卡變軟溫度為150℃。因為晶粒大小較高，這類(lèi)材料的 表層彎曲剛度和抗刮痕特性非常好。高分子聚乙烯板找不到自然環(huán)境地應力裂開(kāi)難題(Emerson)。一般 ，選用添加玻璃鋼材質(zhì)化學(xué)纖維、金屬材料防腐劑或熱塑性硫化橡膠的 方式 對高分子聚乙烯開(kāi)展改性材料。高分子聚乙烯板的 流失率MFR范疇在1~40。低MFR的高分子聚乙烯板耐沖擊特性不錯但延伸抗壓強度較低。針對同樣MFR的 材料，共聚物型的 抗壓強度比均聚物型的 要高。因為結晶體，高分子聚乙烯的 收縮率非常高，一般為1.8~2.5%。而且收縮率的 方位勻稱(chēng)性能比高分子聚乙烯-HD等材料要好很多。添加30%的 夾層玻璃防腐劑能夠 使收縮率降至0.7%。均聚物型和共聚物型的 高分子聚乙烯材料都具備優(yōu)良的 抗吸水性、抗強酸強堿腐蝕、抗溶解度。殊不知，它對芳香烴（如）有機溶劑、鈦酸異丙酯烴（四氯化碳）有機溶劑等沒(méi)有抵抗能力。高分子聚乙烯也不像高分子聚乙烯那般在高溫下仍具備抗氧化。

聚丙?。ǜ叻肿泳垡蚁┦瞧毡樗苣z中偏輕的 一種，其電氣性能出色，可做為耐寒濕高頻率（Induction Heating）絕緣層材料運用。高分子聚乙烯板屬晶形高聚物，溶體(melt)冷疑時(shí)易比容量轉變大、分子結構趨向水平高而展現很大收縮率(1。0％-1.5％)。高分子聚乙烯板在熔化情況下，用提溫來(lái)減少其黏度的 功效并不大。因而在成形生產(chǎn)過(guò)程(guò chéng)中，要以提升注塑加工工作壓力和裁切速度主導，以提升工藝品的 成形品質(zhì)。